此前，在德國的2017 IFA上華為正式發布了自家首款AI智能晶片麒麟970晶片，而在近日華為也發出了邀請，華為將於9月25日在北京正式舉辦麒麟晶片的媒體溝通會，並在國內首次推出這款旗艦SoC產品。此次華為的邀請函上展示了此次的發布會主題「智匯」，濃縮於「篤學篤行、智匯於芯」，體現出麒麟晶片從立項至今的腳踏實地，以及從950到970三代的跨越式發展，越來越成長為全球智能晶片中重要的一部分。

在這一次的麒麟970上，主打的是集成的NPU（神經信號單元），而這是AI技術的最主要支撐。在此之前，麒麟950和榮耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已經是華為對深度學習、人工智慧的前瞻性探索，而這次華為直接用晶片級的方案做到了「底層武裝」，也表示出華為將在AI上面持續發力。同時華為也表示，相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

在麒麟970的對比中，在圖像識別速度方面，麒麟970可達到約2005張/分鐘，而iPhone 7 Plus則是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。而目前在晶片陣營中，在10nm移動SoC中，目前世面已經投產的已經有驍龍835、蘋果A11等，不過從電晶體數量來看，麒麟970獨占鰲頭，是驍龍835的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，這代表了當今晶片設計的最高水準。不知道華為這一次的晶片能否占領高端。

目前iPhone 8以及iPhone X手機已經正式揭開面紗，而此次蘋果也開始發力AR以及人工智慧技術，蘋果iPhone X加入了主打人臉識別的Face ID，通過紅外鏡頭、泛光感應元件、業點陣投影器、神經網絡來實現 Face ID 的面部識別。不得不說手機的發展已經進入一個疲軟的階段，而華為也抓住了AI這個方向，而華為能否最終獲得成功，在AI處理器的方向上取得最終的成功呢？讓我們一起等待華為麒麟970的國內發布會吧！

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