外媒ifixit對蘋果iPhone SE進行了拆解，外觀和主板排列上看圖和5s沒太大區別，但晶片，攝像頭模塊等關鍵部件都得到升級，背部logo換成了不鏽鋼拋光鑲嵌。

最新iPhone SE粉色

和5S很像，但是上色和噴砂工藝有區別，倒角跟後殼手感一致

拆掉螺絲

用吸盤將螢幕取下

取下排線

斷開電池排線

取下螢幕

螢幕組件和5S沒有大的區別

扯出電池膠

1624mah的電池

取下後置攝像頭模塊

可以看到攝像頭是有所升級的

SE的logo不同於5S，和6S一樣都是可以拆下替換的

取下揚聲器模塊

取下振子

卡槽位置

取下充電插口部分

取下主板

搭載和6S一樣的A9晶片，東芝16GB硬碟，整體布局和5S一樣，只是升級了晶片部分

最終拆解結束。看到內部構造和5S基本一致，區別只有升級了部分晶片，改變了背部logo和外殼噴砂上色的工藝，可以說是6S硬體塞進了5S的殼，也可以說是5S的一次硬體升級。

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