(上圖為改裝版 iPhone 6)

每年臨近新 iPhone 推出，就開始有大量新機資料在網上流出。Apple 近日已經準備好大量生產 iPhone 6s，表示大陸的生產線已經陸續收到新機的資料，所以一連串流出也就展開了。今天有個聲稱是富士康員工，在微博公開多個 iPhone 6s 秘密。

這名叫「你我的科技」的富士康員工公開了據稱是 iPhone 6s 的設計圖，圖上印有富士康標誌 「Foxconn」。這張並不是 iPhone 6s 完整設計圖，而是其中一個零件部分。裝置的代號為 N71，這個零件就是 「Audio Jack」 (耳機插口)。之前已經有消息指，iPhone 6s 的代號為 N66；iPhone 6s Plus 就是 N71。

除此之外，他還指出 iPhone 6s 的後置相機會加至 1,200 萬像，支援拍攝 4K 影片。前置就有 500 萬像，另配備 2GB RAM 和「3D 壓力觸控感應」(也就是 Force Touch)。不過他個人覺得 Force Touch「沒甚麼用」。反而加強的 Touch ID 功能更令他滿意，他指辨認速度比現在更快 30%。

以上規格大都都和之前的消息吻合，唯獨有一點很不同：全新機身顏色。這位員工堅稱新增的是粉紅色，而不是玫瑰金。你又覺得哪種色會好看一點..?

Home 鍵再見了! Apple 破格新設計, 讓 iPhone 正面只剩下一片螢幕

自第一代 iPhone 以來，就有實體 Home 鍵。不過經過這麼多年，這個按鈕已經由創新變成有點過時。根據最新消息，原來 Apple 已經暗中在準備棄用這個 Home 鍵。

Apple 正在研發一種名為 「TDDI」 的新晶片讓 iPhone 配備，將觸控和螢幕功能用同一個晶片操控。得出的效果就是一個超薄的螢幕，讓 iPhone 可以更薄，或者容入更大電池。不過這個還不是最吸引之處，因為除了觸控和螢幕，還會加多一個能力：指紋掃瞄。

現時 Home 鍵的功能絕對可以用虛擬按鈕取代，除了 Touch ID。這個 TDDI 晶片能夠將 Touch ID 融入在螢幕之中，不再需要 Home 鍵。iPhone 的正面將可以變成一片完整的螢幕，不再分割成上中下三大部分。

和螢幕一樣大的 Android 手機比較，iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的機身明顯比較大。主要原因就是要容納 Home 鍵，如果 Home 鍵消失了，iPhone 機身就可以一下子縮短。其實 Apple 一向有為 iOS 裝置自研晶片，所以這個 TDDI 晶片的出現絕不出奇。

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