標題：華為Mate 10曝光：麒麟970+8GB，前後徠卡雙攝

華為目前在高端旗艦上的布局已經處於「老化」的狀態，畢竟mate9開始出現了一定程度上的降價了，而且也是去年發布的一款旗艦手機，而華為P10在口碑上遭遇了一定的損失，急需新旗艦來撐場。

這不，華為mate10已經開始爆料出消息，將會在9月份左右發布，而且這一次將會是全新的升級，採用了最新的麒麟970處理器，運存升級到8GB，應對目前友商們在瘋狂的上漲的內存空間，作為老大哥的華為怎能夠落後？此外系統將會是全新的EMUI6系統，基於AndroidO系統研發而成，500天不卡頓。

而攝像頭將會是這一次的重點，供應鏈消息爆料華為可能將會首次應用3D 感測技術，而目前已經有廠商的 3D感測鏡頭開始出貨，作為華為最高端的mate10，用這一技術也不意外。此外，華為mate10搭載了前後雙攝像頭設計，徠卡認證，拍照更好。

而且，消息爆料下半年將會是全面螢幕手機大爆發的時機，華為mate10也會跟隨這一潮流，有望升級為全面螢幕版本！在顏值上再次達到了顛覆狀態，我們不禁會認為，華為如此血本，可能也是要應對三星在8月底發布的note8以及9月份發布的iPhone8？

不過價格目前依然沒有任何的消息，你們認為按照華為的調性，這一次會定價多少呢？

現在大家買手機後第一時間就是插手機卡，也就是SIM卡，否則買來的手機就是個玩具，因為手機必須還是以打電話發信息等為主要功能。雖然說網路時代微信可以取代一切，但是如果說你的手機不能打電話，那一定是個不稱職的手機。

其實這張手機卡已經變過好多代了，起碼有三種樣式了，目前最新的是最小的nanoSIM卡，但是這個小玩意要拖架等，還是要佔用手機一定的空間，在現在手機越來越薄的情況下，手機內部空間寸土寸金，能省元件就省。

在未來手機很可能在SIM卡這一塊要動刀了，比如華為蘋果三星就聯合起來一起推e-SIM卡，eSIM卡的概念就是將傳統SIM卡直接嵌入到設備晶元上，而不是像現在一樣需要另外插入手機。

這一做法不但可以讓用戶更加靈活的選擇運營商套餐、隨時更換運營商不在受到網路制式的限制，還可以省去SIM卡製作的成本，用戶也不必擔心卡芯的損壞等問題。

更多新聞資訊，別忘了按贊==》 https://www.facebook.com/QuanQiuXinWenKanYiKan/

當然這種做法是動了運營商的乳酪，在國外可能稍好一點，但是在國內估計就不好說了，牽涉到手機廠商與運營商的博弈了，進展估計快不起來。

但是這一定是一種趨勢，一是便於手機製造的成本和性能，二是也方便了用戶，一定是個發展方向，但是利潤的問題會導致進展必定緩慢。

不過估計到2019年，這種技術慢慢會變得更為普通，在國內也會有些應用了，其實我還是蠻期待的，目前這種SIM卡方式，捆綁了用戶，還有不是全網通的手機，真是夠了。

轉載請註明來源：今天頭條