元器件的拆卸

在製作、維修、生產過程中，不可避免地要檢測、更換元器件，若拆卸、焊接不當，往往會造成元器件損壞、焊盤起皮或脫落、印製銅箔斷裂等情況。

1.不超過三隻腳的元器件可以有以下幾種方法拆下

1）逐腳焊離，即加熱元器件一腳處焊錫至熔化，用手捏住元件朝一個方向移動拔出其引腳，然後用此法焊下剩餘元器件引腳。注意，有些元器件引腳在生產時有特意打彎的情況，此時應先在熔化焊點後用烙鐵頭把其彎腳擺正，才能順利焊下元器件。如圖1。

圖1 三個腳及以下的元器件

2）可以一次性加熱全部引腳焊熔錫點拆下元器件，如引腳間隙小的晶體振盪器、三極體和兩引腳的貼片元件等，如圖2所示。當然，接下來的一些方法也一樣可以適用在這裡。

圖2 三極體與兩引腳貼片元件

2.多腳元器件的拆卸

1）加熱焊點使其熔化後，用空心醫用針頭插入元器件引腳並轉動針頭，然後移開烙鐵，同時轉動針頭直至焊錫冷卻凝固，再取出針頭。運用這個方法雖然能省錫，可也要注意，不能把焊盤給從電路板轉起來，方法如圖3。

圖3 針頭配合電烙鐵（右圖為工作完成圖）

2）加熱錫點熔化後用吸錫器吸走熔化了的錫，有時一個焊點可能要吸幾次才行，方法如圖4。

圖4 吸錫器配合電烙鐵（右圖為工作完成圖）

這些方法你都可以試一試，針對不同的情況使用，它們各有各的優勢。如果遇到的是雙面板，一般是用吸錫器配合才方便拆卸，並能使過孔中的焊錫也吸走成通孔。

3.單列或雙列直插、貼片晶片的拆卸

如果是拆普通單列或雙列直插集成電路，可以在其腳間加足量的錫連接或覆蓋其引腳，使其連成錫條，然後加熱其中一列錫條，且沿錫條來回移動烙鐵，讓其全熔化後用鑷子夾起或插入螺釘旋具撬起IC，讓此列引腳從PCB上分離開來，用如上所述方法拆下另一列引腳。

也可以這樣做：在加熱熔化一列焊錫後馬上加熱另一列焊錫，直至兩列焊錫全部熔化後取下IC。此方法僅適用於引腳不多的晶片，如圖5所示。

圖5 能用這兩種方法拆卸的元器件

如果是雙列引腳晶片、貼片IC，也可以用上面所講的方法一次性來拆卸，如圖6所示。

圖6 可一次性焊下的元器件

4.四列型晶片的拆卸

（1）如果是超小型四列型的貼片IC，如圖7所示，一般是可以用錫加滿所有引腳，幾乎連成一整圈錫，然後待其全熔化後，用鑷子夾走或用烙鐵頭拔起分離。

圖7 超小型四列型的貼片IC

（2）遇上非常多引腳的IC，如果一個烙鐵溫度不夠，可用兩個烙鐵對邊加熱來拆下晶片，但是初期操作有些難度。這個方法有意思吧，有機會就要去試試了。

切記要注意：烙鐵頭來回移動時放在元器件引腳上要好些，如果放在引腳邊緣與焊盤相鄰處，容易操作不當把焊盤刮傷，而引起新的問題。

（3）如果條件允許，可以用台式熱風焊槍拆卸，實際上工廠裡的這些操作時大多用熱風焊槍（見圖8）來完成。

圖8 手持式與台式熱風焊槍

熱風焊槍加熱拆卸的具體做法如下：

1）為安全起見，用耐高溫紙膠粘住晶片周圍的貼片元器件，防止貼片元器件無意中被吹走。

2）將焊錫膏均勻塗在貼片晶片的四周引腳上，以防止損壞焊盤。沒有焊錫膏、松香之類的話，也可以視情況看需不需要四周引腳上熔上焊錫，以利於更好的拆卸。

3）啟動熱風焊槍，調到合溫度與風速，待溫度恆定後，將熱風焊槍對晶片引腳進行加熱。操作速度要快，使各引腳焊盤均勻熔化。用鑷子夾起晶片，即成功、完好卸下晶片。

（4）有一種方法可以在不加錫的情況下拆除貼片IC，用一根細長的不太易沾錫的金屬線，從元件引腳與PCB間的間隙穿過，如圖9所示，把線的一頭在貼片IC引腳旁的焊盤上焊住，然後從另一端引腳加熱熔化第一個引腳焊錫，移走烙鐵，把另一端未固定的線頭用手捏住成45°左右向外拉，即可把此引腳與PCB焊盤分離開來。依此操作，焊下整個晶片；實際上的操作，可能會一次性熔化幾個引腳焊點。

圖9 可以嘗試下，但這個方法不太好用

（5）如果是業餘維修，確認此貼片IC已損壞，而又難以拆卸時，可用刀片割斷全部引腳，然後焊走全部斷裂附著在焊盤上的引腳。此法運用時一定要注意力道，不能把銅箔條割斷，如圖10所示。

圖10 簡單、快速的方法

（6）還有一種方法是採用細銅網線，先在銅網線上沾些松香或助焊劑，把它放在錫點上，在加熱熔化錫點後在電烙鐵的帶動下一起移走，焊盤上的錫也帶走，使元器件引腳與焊盤脫離。這個方法不太適用於貼片晶片，拆卸其他元器件也較麻煩，所以極少使用（見圖11）。

圖11 採用細銅網線吸走焊錫

5.元器件拆卸的相關處理

如果發現元器件引腳處焊錫太少，或難以熔化而導致很難拆卸，我們可以在原錫點處補焊一些錫，以使現在所加的焊錫加速原焊錫的熔化，順利將元器件拆焊。

拆下元器件後PCB上的引腳孔可能被錫覆蓋，這時可用針頭或牙籤在錫熔化後插入引腳孔，轉動針頭或牙籤不停，直到移開電烙鐵後焊錫冷卻，這樣引腳孔就通了，可以插入元器件進行焊接了。

一般情況下，你也可以用烙鐵頭熔化焊錫後由引腳孔把烙鐵頭向外拔動，以把錫帶走而使引腳孔通暢。對於堵在過孔裡的錫，只能用吸錫器使其過孔通暢，遇上難處理的可能要在其孔加錫吸幾次才能成功，有些較深的過孔可能要從電路板兩面分別吸才行。

元器件的焊接

1.焊接的要求與常規焊接過程

元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加熱的時間、採用合適的溫度及良好的操作動作。不同的元器件焊接，在不同的溫度、風流量等環境中，使用不同的電烙鐵及烙鐵頭，要掌握的這三個方面技巧也各不相同，這就需要我們在大量實際操作中得到鍛煉和提高。

常規焊接過程如圖12所示。

圖12 焊接過程示意圖

焊接前應先把元器件引腳、PCB焊盤的氧化物清除乾淨，必要時還需先上錫，不方便清除氧化物的應用刀片刮其引腳見有光亮後加錫，或用電烙鐵接觸其引腳，邊加熱邊加焊錫熔化，並用烙鐵頭來回地刮，這才能保證焊接質量，但是要注意，一次連續的焊接時間不能太長，以免損壞元器件、導線的絕緣層、插座等元器件的塑料支架、部件。

尤其是自己備用已久的元器件，引腳會氧化發黑。如果是在電子製作的情況下，PCB焊盤可能會因長時間外露而氧化嚴重，都需要用刀片刮淨方能焊接。

視不同元器件要把加熱時間控制好，焊接時將烙鐵頭同時加熱元器件引腳和PCB焊盤，在1.5s左右後再把焊錫絲放入三者的接觸處熔化，直至適量且焊接牢固。時間一般在3s內，有些大功率元器件焊接時間還要稍長些。焊好後一般先移走焊錫絲，然後再把烙鐵頭與引腳成90°角或平行朝上將電烙鐵移走。焊接完畢後要檢查焊接是否符合要求，盡量避免虛焊、短路等情況。

2.貼片元器件焊接

（1）焊接貼片元器件，如貼片電阻、電容、電感元件及二極體、三極體等引腳較少的器件時，一般使用扁型斜口刀型烙鐵頭或者錐形（尖頭）烙鐵頭，則焊接相對容易一些。常規焊接方法及過程如圖13所示。

圖13 貼片電容的焊接操作

（順序為從左至右，從上之下）

貼片元器件的具體焊接過程是：可以先在一個焊盤上加些錫，然後用鑷子夾住元器件在焊盤上放正，焊上一引腳之後，再看看是否偏位了，如果已放正，就再焊上另外的引腳。在沒有鑷子的情況下也可以這樣，用電烙鐵把焊錫絲焊在元器件一引腳上，捏住焊錫絲把元器件置於待焊接處，用電烙鐵焊接元器件引腳即可。也可以先用手把元器件放在待焊處，用左手手指壓住元器件，再進行焊接。

（2）如果是焊接貼片晶片，如圖14所示。可用鑷子小心地將晶片放到PCB上，要保證晶片的放置方向正確，注意不要折彎、損壞引腳，使引腳與焊盤對齊。將烙鐵頭沾上少量的焊錫，用手指或工具向下按住已對準位置的晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。

圖14 貼片IC焊接

在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準，如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB上對準定位。

在引腳處均勻塗上助焊劑，然後焊上錫堆，將電路板沿待焊引腳列方向傾斜，從一列引腳頭開始向下移動電烙鐵，帶動焊錫移動，使引腳牢固焊於焊盤上。

照此法焊完其他列引腳，若有引腳被錫短路，用斜口烙鐵頭順著引腳徑向方向快速移動，這樣就能將引腳間的短路錫去除。

若這樣難以清除這些錫，可以邊加錫邊移動電烙鐵，再或者在錫短路處再加些助焊劑，便能解決問題。當你的焊接技術有些熟練後，可以這樣操作，將晶片對準焊盤，左手捏住錫線，小手指或無名指按住晶片，右手拿電烙鐵，先把一列多個引腳加錫焊住，然後再進行正常焊接。

注意：這裡所用的焊錫絲純度一定要高，烙鐵頭在使用過程中要保持清潔，在去除引腳短路錫時，烙鐵頭斜口上最好沒有錫，這樣才能把這些短路錫去除。在同一處的操作次數不宜太多，以防銅箔損傷，同時還要注意，斜口烙鐵頭在引腳處移動時，動作要輕，不可壓著引腳與銅箔條拖動，以防颳起極細的銅箔焊盤及弄彎引腳而引起短路。

焊接完之後一定要對焊接的質量進行檢查，焊點的外觀必需盡量符合前面所講的要求，條件許可的情況下，對電路板再進行一下清洗工作就更完美了，如圖15所示。

圖15 清洗後完美如新

在日常小製作中與電器維修中，焊接的質量對製作、維修的質量影響極大。所以，學習電子技術，必須練好焊接基本功，紮實掌握焊接技術。

3.插腳元器件焊接

某些元器件可藉助鑷子來夾住元器件引腳進行焊接，在起固定作用的同時，以利於元器件散熱。普通插腳元器件插入PCB到位後，逐腳焊接即可。

焊多腳元器件時，應先焊兩個引腳將元器件固定，如果是貼片晶片還要看所有引腳有沒有跟焊盤對應好，然後再一個引腳一個引腳地焊好，也可以用拖焊法焊接，如集成電路焊接就可以採用拖焊法。在工廠的生產線都是採用這種方法焊接多引腳元器件的，具體操作過程是讓PCB上待焊引腳成豎向，且讓PCB與工作檯面成一定度數斜坡，然後電烙鐵接觸最上一腳，待其加熱充分後加錫，同時電烙鐵下移，不停地加錫，利用錫的流動性，加上斜坡對焊錫的易流性，一般能順利焊完一列元器件引腳，若有連焊再單獨焊開即可。

也可以先在引腳處塗些助焊劑，再在頂部加足錫，然後用電烙鐵從上到下加熱引錫到底部引腳就行了。

最後，著重分析一下虛焊產生的原因及解決方法

虛焊產生的原因及現象

1.虛焊產生的原因

（1）主要是焊錫本身質量不良、焊接時用錫量太少、焊錫熔點比較低、元器件長期工作發熱嚴重引起焊錫質變。

（2）其次是元器件焊接時沒有把引腳氧化層除去，或焊盤未處理好。

而這些大部分是可以在生產或維修期間得到較好控制的。

2.虛焊的外觀現象

通過細心觀察，你會發現虛焊一般是存在於焊錫點與PCB焊盤、元器件引腳與焊錫點、焊錫點本身部分這三類情況中（見圖16）。

圖16 三種虛焊點示意圖

（1）前者主要是在焊接時焊盤不易上錫、焊錫焊點偏高以及焊接溫度偏低、焊錫質量差引起的。焊點與焊盤之間虛焊，只要你在元器件上往下按，會鬆動的就是這種情況了。

（2）中者主要是元器件引腳在焊接時氧化層未清除造成，或者是因為元器件長期工作，元件引腳氧化加之元器件發熱嚴重，使元器件引腳與焊錫分離了。元器件腳與焊錫點間虛焊，用手按一下焊錫面中突出的元器件引腳能動就說明虛焊了。

（3）後者主要是發生在元器件發熱量大的焊錫點，因用錫量偏少，焊錫質量差引起，但是用錫量足夠而發熱特別嚴重的地方也會引起這類虛焊的發生，你會明顯看到有一圈焊錫已與焊盤本體錫點分離，用手輕輕拔動元器件引腳，引腳上的焊錫會產生如傘狀環型裂紋，與焊盤上錫點分離開來。

此外，PCB銅箔斷裂也會造成接觸不良，對於時而正常時而導常或用手拍打出現異常或立即正常的情況，就有可能是虛焊或接觸不良的現象。一般來說，要將懷疑存在虛焊的焊點逐一重新補焊，這也是提高維修效率，解決問題的好方法。

知識拓展：關於元器件引腳鍍層的種類

（1）最常見的是鉛錫合金，易產生烏黑色氧化物，不利於焊接，需颳去此層氧化物。

（2）鍍銀引腳，易產生不可焊的黑色氧化物，需將此層颳去露出紫銅才利於焊接。

（3）鍍金引腳，一般是用橡皮擦將鍍金層上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因為鍍金層的基材很難上錫。

經驗分享：容易出現虛焊的地方

（1）體積和重量比較大的元器件，在安裝或搬運的過程中容易產生應力。

（2）經常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各種要調節的微動開關與電位器之類元器件。若這些經常受到外力作用或者使用不當會使這些元器件產生鬆動，久而久之產生虛焊。

(3)工作溫度比較高的元器件，比如大功率電阻、大功率開關管和散熱器周圍元器件等，這些元器件由於本身的溫度比較高，在熱脹冷縮作用下其引腳很容易產生虛焊現象。

(4)線路板容易產生變形的部位，電路板有的部位沒有固定，長期處於懸空狀態，而有的固定不平整，容易出現變形。安裝在變形部位的元器件就比較容易出現虛焊現象。

(5)安裝不合理的元器件。

虛焊的解決

1.虛焊的發現

大多數的虛焊情況憑肉眼可以看出來，不過這要靠你平時多看，多分析它的特點。同時可以用手輕搖元器件或反面引腳，看元器件引腳、焊點與焊盤間是否有鬆動、裂紋。

有的虛焊故障點非常隱蔽，所以在檢修虛焊故障時要認真仔細，要有足夠的環境亮度，必要時還可以藉助於放大鏡和萬用表檢查。

2.虛焊的解決

在高電壓、大電流沖擊環境下的元器件會出現虛焊。所以要防止虛焊的問題，在保證焊錫質量的情況下，具體的操作過程非常重要，用錫量、溫度、時間、引腳處理等足以影響虛焊的發生。具體的各要點，你自己可以結合上面的知識理解清楚。例如電器在使用若干年後很易出現虛焊，大多故障就是因為虛焊引起的，因為焊點用錫量太少了。

另外，也要採用一些其它措施來預防此類問題的再次發生，如將功率型元器件引腳折彎後緊貼PCB焊盤焊接，以增大焊接面積，或將大功率電阻等元器件引腳通過穿芯插針焊接在焊盤上，或將PCB焊盤過孔中加空心銅鉚後再焊接。以上這些措施可大大減小發熱元器件虛焊的發生。

對於虛焊的部位，不是再補焊一下那麼簡單處理，還要分析造成這種情況的原因，如果是焊錫少造成的虛焊，再補焊一下就可以了。如果是因為引腳的氧化層沒有清理好，如果補焊的話，效果也不是很好，再一個焊的時間長了也容易對電路板造成損壞，我的經驗是把元器件焊下來用小刀刮淨，搪錫後再進行焊接會好一點。

希望初學者的你，重視焊接技術，在大量實際動手操作中不斷鞏固，提高自己的操作能力。

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