外媒ifixit對蘋果iPhone SE進行了拆解，外觀和主板排列上看圖和5s沒太大區別，但晶片，攝像頭模塊等關鍵部件都得到升級，背部logo換成了不鏽鋼拋光鑲嵌。
最新iPhone SE粉色
和5S很像，但是上色和噴砂工藝有區別，倒角跟後殼手感一致
拆掉螺絲
用吸盤將螢幕取下
取下排線
斷開電池排線
取下螢幕
螢幕組件和5S沒有大的區別
扯出電池膠
1624mah的電池
取下後置攝像頭模塊
可以看到攝像頭是有所升級的
SE的logo不同於5S，和6S一樣都是可以拆下替換的
取下揚聲器模塊
取下振子
卡槽位置
取下充電插口部分
取下主板
搭載和6S一樣的A9晶片，東芝16GB硬碟，整體布局和5S一樣，只是升級了晶片部分
最終拆解結束。看到內部構造和5S基本一致，區別只有升級了部分晶片，改變了背部logo和外殼噴砂上色的工藝，可以說是6S硬體塞進了5S的殼，也可以說是5S的一次硬體升級。