iPhone 7概念設計圖帥爆了！ 去掉Home鍵，而且背部有一定弧度！
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之前就有消息指出，iPhone 7很可能會拋棄一直以來最具獨特性的Home鍵，而如果真的要這樣做的話，指紋識別器應該就會內建在螢幕中咯！
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iPhone一直以來都被各大廠商拿來做比較，而經常都會輸掉的環節，就是屏占比這一塊啦！因此去掉Home鍵這個想法，也是有可能的說！日前就有工作室設計除了iPhone 7的渲染圖，除了去掉Home鍵並用上超窄邊框設計之外，背部也有一點弧度而且也沒有了影響美感的太白條，看起來真的很不錯！
不過底部卻不見了充電接口，難道是充電底座專用的感應器嗎？另外值得注意的是，背部鏡頭可是完全不凸起的哦！
不曉得Apple是否真的會採納這個 「 新iPhone 7 」 的設計呢？
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此外，概念渲染圖同時也準備了另外4個顏色，小編本身特別喜歡藍色那一款！
Apple和Samsung要劃清界線！！ iPhone 7處理器由台積電獨家代工！！
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Apple和Samsung常年的戰鬥人人皆知，在專利上的糾紛更是官司不斷，不過Apple的A9處理器依然由Samsung代工（物廉價美，工藝先進嘛！），所以關係其實還是蠻尷尬的說！不過最新消息指出，Apple即將和Samsung分得清清楚楚，因為iPhone 7所搭載的A10處理器，將交由台積電來代工！！
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隨著iPhone 6S的發布，據台灣《工商時報》報道，台積電已經成為A10處理器（即下一代iPhone 7的處理器）的獨家代工廠商，預計在明年3月就會開始量產！對很多用戶來說，三星的14nm工藝設計絕對是目前無人能敵的，不過有所進步了的台積電16nm工藝，是否又能夠抹去家心目中Snapdragon 810發熱的不好印象呢？拭目以待~
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雖然可能到了最後一刻，Apple也許還是會改變主意，繼續讓Samsung代工（因為根據以往經驗，還是存在著變數），不過要是事實真的如此，那麼Samsung就真的受重傷了！少了Apple的訂單，Samsung在晶片業務方面在競爭組件增大的市場紛爭當中，無疑就是雪上加霜~
先前的晶片門鬧得沸沸揚揚，雙方不免俗的展開了一系列的硬體檢測，看看自家的iPhone是哪一家廠商代工，甚至有一些人不停的換機，只為了拿到了台積電版本的iPhone 6s，那麼這些舉動蘋果當然是看在眼裡的，所以呢，有消息指出蘋果這一次決定與三星做一個了斷，直接將iPhone 7的處理器訂單全數交給台積電代工！
常常關注科技圈發展的朋友應該都知道蘋果iPhone 6s的處理器分別由三星和台積電代工，兩種處理器版本的表現由於「微小」的差距也遭極客甚至一般消費者詬病。然而未來這個尷尬將在下代iPhone被打破。據凱基證券(KGI Securities)最新的研究報告顯示，iPhone 7的A10處理器將由台積電（TMSC）獨家代工。
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據悉台積電能夠拿下此次A10處理器獨家代工權的關鍵正是其InFO WLP晶圓級封裝技術。這種封裝技術可以保證電氣元件更高的集成度，帶來性能更強，功耗相對較低的晶片。
想存錢換 iPhone 7？先看看這七大預測！
雖然蘋果（Apple Inc.）的 iPhone 6s 才推出沒多久時間，但關於明年秋天上市的 iPhone 7 已經有相關傳聞不斷流出了。iPhone 7 預估將不僅在內部系統上優化，外觀上也將可能有重大改變，相當令人期待。國外科技網站 PhoneArena 就整理出目前市場上與 iPhone 7 有關的 7 大傳言，快來一起看看！
關於明年秋天上市的 iPhone 7 已經有相關傳聞不斷流出（路透）
A10 處理器 台積電有望全包？
無疑地，蘋果 iPhone 7 將搭載速度更快的 A10 處理器。目前 iPhone 6s ／6s Plus 搭載的是 64 位元的 A9 處理器，採用的是台積電的 16 奈米製程以及三星的 14 奈米製程。先前全球網友已經為自己拿到的 iPhone 6s 是由台積電還是三星代工吵翻天；曾多次準確預估蘋果產品動向的凱基投顧分析師郭明錤就預估，由由於台積電 InFO 技術明顯優於三星，因此 iPhone 7 的 A10 處理器，有很大機會是由台積電獨家供應。另外，也有傳聞指出，A10 處理器將有機會採用台積電的 16 奈米的 FinFET 封裝技術。
蘋果 iPhone 7 將搭載速度更快的 A10 處理器。（彭博社）
iPhone 6s／6s Plus 記憶體容量首次提升至 2GB，讓全球許多果粉都振奮不已。分析師郭明錤認為，明年的 iPhone 7 Plus 的 RAM 規格還有機會再升級，可能提升至 3GB；但 iPhone 7 將仍維持在 2GB。
明年的 iPhone 7 Plus 的 RAM 規格還有機會再升級（路透）
機身更堅固、具防水功能
iPhone 6s ／6s Plus 採用了硬度更高的 7000 系鋁合金，讓這兩款新機一掃去年 iPhone 6「折彎門」的陰霾。明年將推出的 iPhone 7 更傳出將具備有防水功能。知名的維修團隊 iFixit 在拆解 iPhone 6s 的時候，就發現 iPhone 內部藏有一塊膠條墊片，推測可能是為了防水使用；而先前也有玩家實測，iPhone 6s 真的能在水中堅持數分鐘不壞掉。若明年 iPhone 7 採取全面防水功能，應該也不會太令人意外。
消息指出，明年將推出的 iPhone 7 更傳出將具備有防水功能（路透）
iPhone 7機身厚度可能僅達 6 公釐至 6.5 公釐（法新社）
新的顯示面板技術
除了更輕薄的機身以外，iPhone 7／7 Plus 還將搭載新的面板技術，機身的邊框將比現在更窄。要做到這一點，iPhone 7 可能將採用不同標準的內嵌式（In-Cell）觸控面板，並採用全新的超薄雙層玻璃觸控面板（glass-on-glass）解決方案。
iPhone 7／7 Plus 可能搭載新的面板技術，機身的邊框將比現在更窄（彭博社）
3D 儲存技術，速度更快
PhoneArena 指出，iPhone 7 可能採用 SanDisk 或 Toshiba 提供的新型高速 3D NAND 快閃記憶體，這類型的記憶體容量是目前密度最高記憶體的 2 倍，寫入以及刪除資料的過程也更可靠，讀／寫的速度的也會更快。
iPhone 7 可能採用新型高速 3D NAND 快閃記憶體（路透）
口袋不深也買得起！iPhone 7c 可能推出？
分析師郭明錤認為，蘋果可能推出 iPhone 5c 的後繼機種─ iPhone 7c，且可能搭載 4 吋小螢幕、全金屬材質機身，並搭戴 iPhone 6s 的 A9 處理器。不過 iPhone 7c 的規格應該不會如 iPhone 7 這麼完整，可能無法使用 3D Touch 或其他功能。不過蘋果目前沒有螢幕小於 4.7 吋的產品，因此這一傳聞是否為真，仍然有待確認。
荷包不滿也買得起！iPhone 7c 可能於明年推出？（彭博社）
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