科客點評：新工藝新技術，每一樣都十分給力的說！
步入2015下半年，不少手機廠商紛紛加快自家產品更新，不過在這7月尾的一大波新機裡頭，就僅有那麼兩款「真旗艦」而已，不少廠商還是相對保守地選擇按兵不動，敢用曉龍810的已經開始更新旗艦，不敢用的還在沉思如何跟進。
由於手機發展的速度過快，手機的硬體技術也到達了瓶頸期，同樣的配置，相似的設計，這在國產機型里十分常見，如果你發現有兩台不同的國產手機長得非常像的話，那其實也並不出奇。
為尋求突破，形成差異化，不少都開始往自家旗艦機型中加入一些新元素，而這些新元素都將成為下半年的趨勢，哪些硬體技術會成為下半年的標配？小編認為下列的最有機會！
全金屬一體化機身
從塑料到雙玻璃，再到如今的全金屬一體化機身，手機的主要材質可以說是經過了一遍又一遍的疊代更新，全金屬一體化作為現在人們最喜歡的手機工藝技術，其給手機帶來的質感和美感都不是蓋的，更好的手感，更具逼格的觀感，其他材質都無法與金屬媲美。
不過全金屬機身也並非全部是優點，由於金屬會導致信號屏蔽的問題，機身上就要開口加入人稱的「白帶」塑料增強信號可以說影響了整機的一體性，這個引人詬病多時的缺點必須得改良優化（魅族的T槽就是個不錯的改良版本），才能讓全金屬走得更遠。
CPU工藝
一提到CPU，很多人都應該會想起今年之最「驍龍810」，它曾一度是旗艦機型的夢想處理器，但由於工藝以及發熱問題，廠商們都不敢用甚至放棄用它作為自家旗艦機的核心，與20nm的驍龍810相比，三星的Exynos 7420可以說是順風順水，不僅搭載了它的三星Galaxy S6系列賣得不錯，更是獲得了蘋果的一份大訂單。
這些通通都歸功於三星自家的14nm工藝，有了它的加持，三星Exynos 7420處理器在功耗和發熱問題上完全碾壓了驍龍810，更好的功耗，更低的發熱，這也不難看出工藝技術對CPU來說是有多重要了吧？難怪高通下一代旗艦晶片驍龍820要抱三星大腿，得技術得天下，高通可以說在今年狠狠摔地摔了一跤。
USB-Type-C
自從諾基亞在其平板電腦N1上把USB接口改成USB-Type-C後，人才開始逐漸認識USB-Type-C，其正反可插的特性很好地解決了平時遇到的插不准問題，更加纖薄、更快的傳輸速度（最高10Gbps，是USB3.0的兩倍）以及更強的電力傳輸能力（最高支持100W），如此人性化的接口理應成為標配，安卓陣營中的樂視超級手機和即將到來的一加手機2以及蘋果全新的MacBook都採用了USB-Type-C作為接口，看來這接口下半年應該會形成井噴，正式取代Micro USB成為各大手機的標配。
快充技術
為解決充電慢問題，不少廠商都加入了快衝技術，更短的時間裡可以獲得更多的電力，這無疑是提高續航的最好解決方案，「充電五分鐘，通話X小時」諸如此類的廣告語也層出不窮，不過在快充技術加快充電效率的同時，充電器和機身的發熱相對平時有明顯的提升，總讓人感覺它安全性不夠。
的確，各大廠商的快充技術們其實都相對的「封閉」，很難進行統一把控，在普及的同時如何更好更安全地運用快充技術，這也是廠商們要考慮到的問題。
指紋識別
現在市面上的指紋識別都分為正面按壓式，背部觸摸式兩樣為主，前者的功能性和擴展性都要比後者好，而後者在識別速度上會比前者快，在加強手機安全的同時，指紋識別還能可以更方便快捷地實現支付操作，就連千元級旗艦：魅族MX5、華為榮耀7、大神Note3都已經搭載了指紋識別，它不成為標配，我看都很難。